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| 低熔点玻璃非匹配封接 | |
| 引用本文： | 罗英环.低熔点玻璃非匹配封接[J].机床与液压,1981(1). |
| 作者姓名： | 罗英环 |
| 作者单位： | 华南工学院气体放电研究小组，广州机床研究所激光室 |
| 摘 要： | 本文主要介绍低熔点玻璃非匹配封接的原理及工艺,所用封接试件的膨胀系数从(40～80)×10~(-7)/℃,封接用的低熔点玻璃的膨胀系数从(80～100))×10~(-7)/℃,熔封温度550℃以下,封接件用质谱检漏并进行常规排气试验,封接方法可用高频封、炉封等。 |
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