| 工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响 |
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| 引用本文： | 赵莉莉,于金库,孙会,王跃华,于美琪,骆洪亮,许哲峰,松木一弘.工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响[J].稀有金属材料与工程,2018,47(2):435-441. |
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| 作者姓名： | 赵莉莉 于金库 孙会 王跃华 于美琪 骆洪亮 许哲峰 松木一弘 |
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| 作者单位： | 秦皇岛燕山大学 亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,秦皇岛燕山大学 亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,秦皇岛燕山大学 亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,秦皇岛燕山大学 亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,日本广岛大学 工学研究院,日本广岛大学 工学研究院,日本广岛大学 工学研究院,日本广岛大学 工学研究院 |
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| 基金项目： | 河北省教育厅科学研究计划河北省高等学校自然科学研究重点项目 |
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| 摘 要： | 为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大；镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大；随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。
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| 关 键 词： | 镍铁钨合金 电沉积 显微硬度 耐蚀性 |
| 收稿时间： | 2016/2/15 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/7/25 0:00:00 |
Effect of process parameters andascorbic acid on the electrodeposition NiFeW alloys |
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| Zhao Lili,Yu Jinku,Sun Hui,Wang Yuehu,Yu Meiqi,Luo Hongliang,Xu Zhefeng and Kazuhiro matsugi.Effect of process parameters andascorbic acid on the electrodeposition NiFeW alloys[J].Rare Metal Materials and Engineering,2018,47(2):435-441. |
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| Authors: | Zhao Lili Yu Jinku Sun Hui Wang Yuehu Yu Meiqi Luo Hongliang Xu Zhefeng and Kazuhiro matsugi |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology,Yanshan University,State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology,Yanshan University,State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology,Yanshan University,State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology,Yanshan University,Graduate School of Engineering,Hiroshima University,-- Kagamiyama,Higashi-Hiroshima,Japan -,Graduate School of Engineering,Hiroshima University,-- Kagamiyama,Higashi-Hiroshima,Japan -,Graduate School of Engineering,Hiroshima University,-- Kagamiyama,Higashi-Hiroshima,Japan,Graduate School of Engineering,Hiroshima University,-- Kagamiyama,Higashi-Hiroshima,Japan - |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | NiFeW alloy electrodeposition microhardness corrosion resistance |
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