|
|||||
|
|
| 光通信装置的安装技术（续） | |
| 引用本文： | 张利民,柴广跃.光通信装置的安装技术（续）[J].半导体技术,1995(6):44-48. |
| 作者姓名： | 张利民 柴广跃 |
| 作者单位： | 电子工业部第十三研究所 |
| 摘 要： | 光通信装置的安装技术（续）电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）张利民，柴广跃，张汉三５．３倒装焊接技术这是一种用来将半导体器件焊接在指定位置上的技术，它利用了比电子电路所用的焊接凸台还要微细的焊接凸台和焊接区。与电子电路不问，它大多采用金锡共... |
| 关 键 词： | 光通信装置 光通信 安装技术 半导体器件 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |