| Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢真空钎焊的界面结构及接头强度 |
| |
| 引用本文： | 敬勇,李保龙,黄斌,熊惟皓.Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢真空钎焊的界面结构及接头强度[J].硬质合金,2016(4):211-216. |
| |
| 作者姓名： | 敬勇 李保龙 黄斌 熊惟皓 |
| |
| 作者单位： | 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室 |
| |
| 摘 要： | 本文采用CuMnNiCrSi钎料实现了对Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢的真空钎焊连接。研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头剪切强度的影响,通过XRD、SEM和EDS对接头的物相、显微组织、元素分布及断口形貌进行分析。研究表明:在钎焊温度为1030℃,保温时间为20 min的工艺条件下,钎焊接头的结合强度达到最大,其剪切强度为301.5 MPa。Ti(C,N)基金属陶瓷/低碳钢焊缝由α-Ti基固溶体和Cr基固溶体构成。在金属陶瓷一侧的界面处形成Cu基固溶体,在钢一侧形成(Cu,Ni)固溶体和(Fe,Ni)固溶体。Ti(C,N)基金属陶瓷/低碳钢接头断裂发生在Cu基钎料处,其断裂方式为韧性断裂。
|
| 关 键 词： | Ti(C N)基金属陶瓷 Cu基钎料 真空钎焊 界面结构 剪切强度 |
Interface Structure and Joint Strength of Ti(C,N)-based Cermet and Low-carbon Steel by Vacuum Brazing |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
