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| LED用有机硅导热垫片的制备及性能研究 | |
| 作者姓名： | 王红玉 万炜涛 陈田安 |
| 作者单位： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 基金项目： | 国家重大科技专项02专项资助项目(2014ZX02501009-005) |
| 摘 要： | 以硅树脂为基料,氢氧化铝与氧化铝为导热填料,制得LED用有机硅导热垫片,测试了导热垫片的综合性能。结果表明,导热垫片邵尔OO硬度为10度,伸长率450%,热导率为1.0 W/m·K,易于压缩变形,热稳定性及表面粘性好,能满足LED用导热界面材料的性能要求。 |
| 关 键 词： | 热率导 LED 导热垫片 热稳定性 粘附性 |
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