| 镀铜时间对壳核结构钛基粉体形貌及复合材料组织和硬度的影响 |
| |
| 引用本文： | 王国鹏,胥珊娜,刘乐,徐俊杰,李响,董龙龙.镀铜时间对壳核结构钛基粉体形貌及复合材料组织和硬度的影响[J].铜业工程,2023(2):61-68. |
| |
| 作者姓名： | 王国鹏 胥珊娜 刘乐 徐俊杰 李响 董龙龙 |
| |
| 作者单位： | 1. 西安石油大学材料科学与工程学院；3.西安稀有金属材料研究院有限公司,1. 西安石油大学材料科学与工程学院,1. 西安石油大学材料科学与工程学院；3.西安稀有金属材料研究院有限公司,3.西安稀有金属材料研究院有限公司,2.西北有色金属研究院,2.西北有色金属研究院 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（52271138）；陕西省重点研发计划一般项目（2023-YBGY-433） |
| |
| 摘 要： | 采用磁控溅射技术制备了铜层均匀致密的壳核结构复合粉末（Cu@TC4复合粉末），采用放电等离子烧结（spark plasma sintering, SPS）技术制备了原位Ti2Cu增强的TC4复合材料（Ti2Cu/TC4复合材料）。利用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、金相显微镜（OM）和电子探针等手段系统研究了镀铜时间对Cu@TC4复合粉末截面形貌和烧结态Ti2Cu/TC4复合材料微观组织的影响规律，并采用维氏硬度仪对Ti2Cu/TC4复合材料的显微硬度进行测试。结果表明：TC4钛合金粉末经过磁控溅射镀铜后，TC4钛合金粉末表面明显包裹了一层Cu，溅射时间为1 h时，镀层厚度为0.7μm；当溅射时间为4 h时，镀层厚度随之增加至3.7μm；较溅射1 h所得镀层厚度增加428%，镀层均匀致密，形成壳核结构。随着镀铜时间的增加，烧结态Ti2Cu/TC4复合材料的OM显微组织由魏氏组织转变为魏氏组织与共析组织混合的形貌特征，复合材料的显微硬度也随之增加，由原始的HV1 332.56增加到HV1 380.52，提高了约14.4%，显微硬度提升的原因可归结为分布在基体中的Ti2...
|
| 关 键 词： | 磁控溅射 等离子烧结 Ti2Cu 钛基复合材料 显微硬度 |
| 收稿时间： | 2023/4/4 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/4/14 0:00:00 |
Morphology of Titanium Based Powder with Shell-Core Structure and Microstructure and Hardness of Composites with Different Copper Plating Time |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
| 点击此处可从《铜业工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《铜业工程》下载全文 |
|
