| Bi2O3/B2O3比及β-锂霞石粉对MEMS封接玻璃结构与性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 王巍巍,李金威,曹欣,杨小菲,仲召进,倪嘉.Bi2O3/B2O3比及β-锂霞石粉对MEMS封接玻璃结构与性能的影响[J].硅酸盐通报,2022,41(11):3990-3996. |
| |
| 作者姓名： | 王巍巍 李金威 曹欣 杨小菲 仲召进 倪嘉 |
| |
| 作者单位： | 1.中建材玻璃新材料研究院集团有限公司浮法玻璃新技术国家重点实验室,蚌埠 233000; 2.硅基材料安徽省实验室,蚌埠 233000; 3.安徽凯盛基础材料科技有限公司,蚌埠 233000 |
| |
| 基金项目： | 国家重点研发计划项目(2021YFB3501103);安徽省重点研究和开发计划项目(202004a05020036,2022a05020026) |
| |
| 摘 要： | 针对微机电系统(MEMS)封接玻璃的性能要求,本文制备了Bi2O3-B2O3-ZnO-BaO-CuO系无铅玻璃粉,采用拉曼光谱仪、X射线衍射仪、热膨胀仪、烧结影像仪、扫描电子显微镜等测试手段分别表征了Bi2O3和B2O3物质的量比(n(Bi2O3)/n(B2O3))和β-锂霞石粉掺量变化对玻璃结构、热学性能、封接温度及微观形貌的影响。结果表明:随着n(Bi2O3)/n(B2O3)的增大,玻璃结构中BiO3]三角体和BiO6]八面体单元含量逐渐增多,BO4]四面体向BO3]三角体转变,导致玻璃网络连接强度减弱、结构变疏松;随着n(Bi2O3)/n(B2O3)的增大,玻璃热膨胀系数逐渐增大,特征温度和封接温度逐渐降低,但后期变化放缓;随着β-锂霞石粉外掺量的增加,复合玻璃粉的热膨胀系数明显降低,而特征温度和封接温度没有明显升高,但复合玻璃粉的流动性变差。
|
| 关 键 词： | 微机电系统 封接玻璃粉 低熔点玻璃 β-锂霞石粉 热膨胀系数 封接温度 |
| 收稿时间： | 2022-09-20 |
|
| 点击此处可从《硅酸盐通报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《硅酸盐通报》下载全文 |
|
