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有机硅改性磺酸/羧酸型水性聚氨酯的研究
引用本文:张发兴,卫晓利.有机硅改性磺酸/羧酸型水性聚氨酯的研究[J].粘合剂,2009,18(6):12-14.
作者姓名:张发兴  卫晓利
作者单位:[1]四川理工学院材料与化学工程学院,四川自贡643013 [2]中北大学理学院,山西太原030051
摘    要:以聚醚多元醇(N-210)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,以自制的磺酸型亲水单体1,2-二羟基-3-丙磺酸钠(DHPA)和二羟甲基丙酸(DMPA)为扩链剂,采用氨丙基三甲氧基硅烷和氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷对纯水性聚氨酯(WPU)进行改性,并对有机硅改性WPU胶膜的性能进行了研究。结果表明:WPU分别经两种不同结构的有机硅改性后,其胶膜的力学性能略高于未改性WPU,但耐水性和耐热性则明显高于未改性WPU。

关 键 词:有机硅  改性  磺酸型  羧酸型  水性聚氨酯
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