|
|||||
|
|
| 半导体“0.5D”的距离有多远 | |
| 引用本文： | 郑冬冬.半导体“0.5D”的距离有多远[J].半导体信息,2012(5). |
| 作者姓名： | 郑冬冬 |
| 摘 要： | 正近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术, |
| 关 键 词： | 晶片 半导体产业 距离 中介层 技术难度 商用化 散热 金属互连 挑战 制程 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |