刚-挠印制电路板制造工艺 |
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引用本文: | 李学明.刚-挠印制电路板制造工艺[J].电子电路与贴装,2004(4):19-25. |
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作者姓名: | 李学明 |
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摘 要: | 刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术.由于能够满足三维组装的技术要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同,本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。
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关 键 词: | 印制电路板 印制板 军用电子设备 航天航空 挠性板 制造工艺 互连技术 计算机 组装 三维 |
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