首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

刚-挠印制电路板制造工艺
引用本文:李学明.刚-挠印制电路板制造工艺[J].电子电路与贴装,2004(4):19-25.
作者姓名:李学明
摘    要:刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术.由于能够满足三维组装的技术要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同,本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

关 键 词:印制电路板  印制板  军用电子设备  航天航空  挠性板  制造工艺  互连技术  计算机  组装  三维
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号