| SMT激光再流焊传热中几种效应的研究 |
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| 引用本文： | 丁黎光,吴德林,丁伟.SMT激光再流焊传热中几种效应的研究[J].四川激光,2006,27(1):82-83. |
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| 作者姓名： | 丁黎光 吴德林 丁伟 |
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| 作者单位： | [1]广西工学院机械研究所,柳州545006 [2]重庆金映数控设备制造有限公司,重庆401120 |
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| 摘 要： | 简介热风再流焊弊端，研究激光数控再流焊传热中的效应，推动SMT表面贴装技术的发展，并应用于PCB的制作。
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| 关 键 词： | SMT激光再流焊 传热效应 应用 |
| 文章编号： | 0253-2743（2005）06-0082-02 |
| 收稿时间： | 2004-04-05 |
| 修稿时间： | 2004年4月5日 |
Research of heat transfer effects in SMT |
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| DING Li-guang,WU De-lin,DING Wei.Research of heat transfer effects in SMT[J].Laser Journal,2006,27(1):82-83. |
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| Authors: | DING Li-guang WU De-lin DING Wei |
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| Affiliation: | 1. Department of Mechanical Engineering, Guangxi University of Technology, Liuzhou 545006 China;2.Chongqing Jinying N/C Equipment Inc,Chongqing 401120,China |
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| Abstract: | Disadvantages of hot air re-fluid welding simply is introduced. Heat transfer effects of laser NC re-fluid welding is studied, which can push the development of SMT surface mating technology, and can be used in PCB manufacturing. |
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| Keywords: | SMT laser re-fluid welding Heat transfer effects applieaion |
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