无铅钎焊中锡须及电迁移对于焊接可靠性的影响研究现状

电子封装技术的快速发展对封装工艺及焊接可靠性提出了更加严格的要求。然而锡须以及工作服役状态中的电迁移是影响焊接可靠性的重要因素。本文综述了锡须以及电迁移的研究现状。分别讨论了锡须的生长机理、生长驱动力以及如何抑制。针对电迁移,探讨了电迁移的形成机理、不良影响以及弱化电迁移的办法。并对晶须以及电迁移的研究做了初步展望。