| 基于 COMSOL 的包装食品微波炉加热模拟 |
| |
| 引用本文： | 张柯,卢立新,王军.基于 COMSOL 的包装食品微波炉加热模拟[J].包装工程,2014,35(5):1-4,12. |
| |
| 作者姓名： | 张柯 卢立新 王军 |
| |
| 作者单位： | 江南大学, 无锡 214122;江南大学, 无锡 214122;江苏省食品先进制造装备技术重点实验室, 无锡 214122;江南大学, 无锡 214122;江苏省食品先进制造装备技术重点实验室, 无锡 214122 |
| |
| 基金项目： | 国家科技支撑计划(2011BAD24B01) ;江苏省高校科研成果产业化推进工程项目( JHB2012-25) |
| |
| 摘 要： | 目的研究使用COMSOL Multiphysics模拟微波炉加热包装食品的可行性。方法应用有限元分析软件COMSOL Multiphysics建立了食品介电性能随时间变化的电磁-热传导双向耦合模型,考虑加热过程中的表面热对流,模拟微波炉加热包装食品的过程,并与实验结果进行比较。结果食品内外温度分布的实验结果和模拟结果总体上接近,7个特征点的模拟结果和实验结果接近,特征点最终温度的实验结果与模拟结果均方根误差为1.75℃。结论使用COMSOL Multiphysics来进行微波炉加热包装食品的模拟是可行的。
|
| 关 键 词： | 微波包装 微波加热 电磁场 温度场 |
| 收稿时间： | 2013/11/18 0:00:00 |
| 修稿时间： | 3/1/2014 12:00:00 AM |
Simulation of Microwave Heating of Packaged Food by Software COMSOL |
| |
| ZHANG Ke,LU Li-xin and WANG Jun.Simulation of Microwave Heating of Packaged Food by Software COMSOL[J].Packaging Engineering,2014,35(5):1-4,12. |
| |
| Authors: | ZHANG Ke LU Li-xin and WANG Jun |
| |
| Affiliation: | Jiangnan University, Wuxi 214122, China;Jiangnan University, Wuxi 214122, China;Jiangsu Province Key Laboratory of Advanced Food Manufacturing Equipment and Technology, Wuxi 214122, China;Jiangnan University, Wuxi 214122, China;Jiangsu Province Key Laboratory of Advanced Food Manufacturing Equipment and Technology, Wuxi 214122, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | microwave package microwave heating electromagnetic field temperature field |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《包装工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《包装工程》下载全文 |
|
