| 基于ANSYS分析温度对荧光粉发光性能的影响 |
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| 引用本文： | 卓宁泽,张寅,赵宝洲,施丰华,邢海东,王海波.基于ANSYS分析温度对荧光粉发光性能的影响[J].半导体光电,2014,35(2):201-205. |
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| 作者姓名： | 卓宁泽 张寅 赵宝洲 施丰华 邢海东 王海波 |
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| 作者单位： | 南京工业大学材料科学与工程学院, 南京 210015;南京工业大学材料科学与工程学院, 南京 210015;南京工业大学材料科学与工程学院, 南京 210015;南京工业大学材料科学与工程学院, 南京 210015;南京工业大学材料科学与工程学院, 南京 210015;南京工业大学材料科学与工程学院, 南京 210015 |
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| 基金项目： | 国家“863”计划项目(SQ2011AA03A107); 江苏省科技支撑计划项目(BE2012005); 科技部科研院所专项项目(2013EG111218). |
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| 摘 要： | 采用有限元方法模拟了LED集成封装光源和LED远程荧光集成封装(LED RPIP)光源各部分的热量分布。通过结合模拟和实验数据分析得到:随着LED结温升高,荧光粉温度随之上升,发光性能不断衰退,LED硅胶板和LED远程荧光板温度从室温35℃分别升高到73.794和73.156℃,光源光通量分别降低了30.53和22.39lm。最后得出硅胶板和远程荧光板中荧光粉发光性能分别下降了0.943%和0.78%。
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| 关 键 词： | LED远程荧光封装 有限元分析 荧光粉 发光性能 |
| 收稿时间： | 7/1/2013 12:00:00 AM |
Analysis on the Influence of Temperature on Phosphor Luminescent Properties Based on ANSYS |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED RPIP finite element analysis phosphor luminescent performance |
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