一种模块化电子机箱结构及热设计 |
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引用本文: | 康鹏,徐国梁,王森,王锡鑫.一种模块化电子机箱结构及热设计[J].新技术新工艺,2023(4):29-32. |
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作者姓名: | 康鹏 徐国梁 王森 王锡鑫 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第二十二研究所 |
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摘 要: | 军用电子设备集成化越来越高,设备结构日趋复杂,在满足电子设备正常稳定工作的背景下,设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构,进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构,并进行了热仿真分析,证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨,通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点,机箱研制周期短,迭代性好,具备良好的经济性。
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关 键 词: | 电子设备机箱 结构设计 模块化 滑轨 热设计 icpeak |
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