SOD-523二极管引脚可焊性提升研究

目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日渐增大。超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点，广泛应用于模块电源等产品中。针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题，开展该元件引脚可焊性提升工艺研究。首先采用外观检测分析、EDS分析、金相切片分析及引脚润湿性分析的手段确认引脚镀层不完整、塑封壳设计存在缺陷；其次通过扩大钢网开孔内距与阶梯钢网的工艺手段进行可焊性提升，虽然解决了该元件引脚爬锡不良问题，但阶梯钢网的使用影响了该元件周围焊盘的印刷锡量，并不适用于生产实际；最后通过元件制程改善创新，将镀层不完整区域由引脚端面上部转移到引脚端面下部，同时强调对塑封壳底部多余塑封材料的去除，从根源上解决了SOD-523二极管引脚可焊性差的问题。