| 脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响 |
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| 引用本文： | 关丽雅,郑秀华,王富耻,李树奎,王翔宇,吕广庶.脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响[J].电镀与精饰,2008,30(6):1-5. |
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| 作者姓名： | 关丽雅 郑秀华 王富耻 李树奎 王翔宇 吕广庶 |
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| 作者单位： | 北京理工大学,材料科学与工程学院,北京,100081 |
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| 摘 要： | 采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化。在电流密度5A/dm2、占空比80%、频率200 H z条件下,可获得约600μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10μm。
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| 关 键 词： | 脉冲电铸铜 电流密度 占空比 微观结构 硬度 |
| 文章编号： | 1001-3849(2008)06-0001-05 |
| 修稿时间： | 2007年4月17日 |
Influence of Pulse Parameters on the Structure and Hardness of Electroforming Copper |
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| GUAN Li-ya,ZHENG Xiu-hua,WANG Fu-chi,LI Shu-kui,WANG Xiang-yu,LV Guang-shu.Influence of Pulse Parameters on the Structure and Hardness of Electroforming Copper[J].Plating & Finishing,2008,30(6):1-5. |
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| Authors: | GUAN Li-ya ZHENG Xiu-hua WANG Fu-chi LI Shu-kui WANG Xiang-yu LV Guang-shu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | pulse electroforming copper current density duty cycle ratio microstructure hardness |
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