自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜基板的制备及导热性能研究

利用先驱体熔融纺膜法,经熔融纺膜、氧化交联及900~1 200℃不同裂解温度制得系列自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜。利用红外光谱(FT-IR)分析氧化交联后及高温裂解薄膜的结构变化,通过X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)与扫描电镜(SEM)对薄膜微观结构及形貌进行分析,采用电阻测试仪和激光热导仪对其进行电阻率与热导率进行表征。结果表明,硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有较好的绝缘性能与热传导能力,随着裂解温度升高,薄膜电阻率减小,热导率大幅度增大。1 200℃制备的样品具有合适电阻率和最佳热导率(46.8 W/(m·K)),薄膜以非晶态相SiOxCy和游离碳为基体,细小等轴β-SiC晶弥散分布在基体中,其表面平整度高通过丝网印刷可获得两条平行的均匀致密高温银浆电路层,有望大规模应用于大功率LED封装散热基板。