化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。