|
|||||
|
|
| 系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势 | |
| 引用本文： | 胡杨,蔡坚,曹立强,陈灵芝,刘子玉,石璐璐,王谦.系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势[J].电子工业专用设备,2012,41(11):1-6,31. |
| 作者姓名： | 胡杨 蔡坚 曹立强 陈灵芝 刘子玉 石璐璐 王谦 |
| 作者单位： | 1. 清华大学微电子学研究所,北京,100084 2. 中国科学院微电子研究所,北京,100029 3. 江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴,214431 |
| 摘 要： | 系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。 |
| 关 键 词： | 系统级封装 技术发展 典型企业 研究机构 |
The Research Status and Development Trends of System in Package(SiP) Technology |
|
| Hu Yang,Cai Jian,Cao Liqiang,Chen Lingzhi,Liu Ziyu,Shi Lulu,Wang Qian.The Research Status and Development Trends of System in Package(SiP) Technology[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2012,41(11):1-6,31. | |
| Authors: | Hu Yang Cai Jian Cao Liqiang Chen Lingzhi Liu Ziyu Shi Lulu Wang Qian |
| Affiliation: | 1 (1.Institute of Microelectronics,Tsinghua University,Beijing 100084,China; 2.Institute of microelectronics,Chinese Academy of Science,Beijing 100029,China; 3.Jiangsu Changjiang Electronics Technology co.,Ltd.Jiangsu Jiangyin 214413,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | System in Package(SiP) Technology development Typical enterprise Research institute |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |