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脉冲电镀纳米金工艺分析
引用本文:谷城,张伟风,王珊. 脉冲电镀纳米金工艺分析[J]. 电镀与环保, 2012, 32(3): 19-21
作者姓名:谷城  张伟风  王珊
作者单位:河南大学物理与电子学院,河南开封,475004
摘    要:电镀金工艺在当今半导体微纳加工领域中的应用越来越广泛,然而,传统的电镀金工艺存在许多弊端。试图从理论分析入手,寻找一种较好的脉冲电镀金工艺。重点分析了镀层厚度和金微粒大小,并通过实验对理论分析结果进行验证。实验结果表明:理论分析结果可以较好地被验证,对具体工艺有指导意义。

关 键 词:脉冲电镀  理论分析  实验验证

An Analysis of Pulse Nano Gold Electroplating Process
GU Cheng , ZHANG Wei-feng , WANG Shan. An Analysis of Pulse Nano Gold Electroplating Process[J]. Electroplating & Pollution Control, 2012, 32(3): 19-21
Authors:GU Cheng    ZHANG Wei-feng    WANG Shan
Affiliation:(College of Physics and Electronics,Henan University,Kaifeng 475004,China)
Abstract:
Keywords:
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