VLSI新技术的比较可能性和局限性

本文讨论了LSI和VLSI的器件技术及微细加工技术的现状和未来的前景。讨论的主题是MOS技术和双极技术,CMOS技术和NMOS技术以及SOS技术和本体硅技术之间的比较。还结合光刻、器件隔离及新型棚和互连材料等的加工技术的技术可行性,考虑了缩小器件几何尺寸的实际局限性。