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| 中芯国际与联合科技在成都合资建立封装测试厂 | |
| 摘 要： | 中芯国际集成电路制造有限公(SMIC)日前宣布与新加坡联合科技(United Testand Assembly Center Ltd．）达成协议，以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务的公司。 |
| 关 键 词： | 中芯国际公司 联合科技公司 成都市 封装测试厂 企业策略 |
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