| 化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料 |
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| 引用本文： | 贺英,王均安,陈敏华.化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料[J].电镀与涂饰,2003,22(3):14-17. |
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| 作者姓名： | 贺英 王均安 陈敏华 |
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| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院,上海,200072 |
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| 摘 要： | 采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性，采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌，并与纯铜、PANI镀层进行了比较；讨论了镀波pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明，PANI／Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密；增大镀液pH值和提高施镀温度，则其导电率增大。
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| 关 键 词： | PANI／Cu 复合镀层 化学镀 导电聚合物 导电率 |
| 文章编号： | 1004-227X(2003)03-0014-04 |
PANI/Cu conductive polymer composites prepared by electroless deposition |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PANI/Cu composite layer electroless plating conductive polymer conductivity |
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