中空介孔硅负载Karstedt催化剂对无溶剂有机硅树脂固化性能的影响

利用微乳液法制备具有介孔结构和高比表面积的乙烷基中空介孔硅微球(Ethane hollow mesoporous silica sphere, EHMSs),并以其为基体负载Karstedt催化剂制备EHMSs-Karstedt催化剂，将EHMSs-Karstedt催化剂加入无溶剂有机硅树脂固化体系中，考察该负载型催化剂在无溶剂有机硅树脂体系中的储存稳定性、催化潜伏性和固化后有机硅树脂的绝缘性能，并分析固化温度、催化剂用量对有机硅树脂固化产物固化速率的影响。结果表明：EHMSs对Karstedt催化剂具有良好的负载性；在55℃和85℃热处理后，EHMSs-Karstedt催化剂能保持较好的催化活性，具有良好的储存稳定性，其在树脂基体中分散良好，且重新升温至130℃仍可快速固化，展现出良好的催化潜伏性；EHMSs-Karstedt催化剂固化后所得树脂组分不变，具有良好的绝缘性能；通过改变EHMSs-Karstedt催化剂固化温度和催化剂用量，可以调控有机硅树脂固化体系的速率，满足有机硅树脂不同操作时间的需求。该研究可为提升催化剂在无溶剂有机硅体系中的应用提供一定的参考。