填充型导热环氧树脂复合材料研究进展

环氧树脂(EP)具有优良的综合性能，在电子封装等领域应用广泛，但其自身热导率较低，如何提升环氧树脂的热导率成为了近年来的研究热点。根据制备工艺，目前主要有本征型和填充型两种制备方法。文章综述了填充型导热环氧树脂复合材料研究进展，从填料类别、填料处理方法以及导热机理与路径进行介绍，最后总结了该领域研究的不足，并对其发展趋势进行了展望。