| 电镀铅锡合金工艺 |
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| 引用本文： | 李贤成. 电镀铅锡合金工艺[J]. 电镀与环保, 2005, 25(6): 45-46 |
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| 作者姓名： | 李贤成 |
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| 作者单位： | 四川西光工业集团公司,四川,成都,611730 |
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| 摘 要： | 1前言 铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位Eà(Pb/pb2 )=-0.126 V.锡是银白色金属,标准氧化还原电位Eà(Sn/Sn2 )=-0.136 V.在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积.铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低.含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层.因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用.
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| 关 键 词： | 铅锡合金 合金工艺 氧化还原电位 电镀 锡镀层 电流密度 合金镀层 焊接性能 航空航天 电器行业 |
| 文章编号： | 1000-4742（2005）06-0045-01 |
| 收稿时间： | 2005-04-06 |
| 修稿时间： | 2005-04-06 |
Pb-Sn Alloy Plating |
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| LI Xian-cheng. Pb-Sn Alloy Plating[J]. Electroplating & Pollution Control, 2005, 25(6): 45-46 |
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| Authors: | LI Xian-cheng |
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| Keywords: | |
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