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| 采用叠层焊点的PBGA组件温度场模拟分析 | |
| 作者单位： | ;1.河池学院物理与机电工程学院;2.桂林电子科技大学机电工程学院;3.桂林航天工业学院汽车与动力工程系 |
| 摘 要： | 运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)结构有限元分析模型,基于该模型对PBGA结构在典型工作环境下的稳态温度场分布进行了模拟,对比传统单层焊点与叠层焊点对PBGA结构温度场的影响,并分析了焊点高度和PBGA结构各部分材料导热系数对内部温度的影响。结果表明:焊点结构形式(单层和叠层)和焊点高度对PBGA组件温度场影响不大;PCB的导热系数对PBGA组件温度场影响最大,其次是塑封和基板,粘结剂对PBGA组件温度场影响很小。 |
| 关 键 词： | 叠层焊点 PBGA 温度场 ANSYS 有限元法 封装 |
Temperature field simulation analysis of PBGA assembly using stacked solder joints |
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