| 大功率半导体激光焊接2024和7075的试验研究 |
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| 引用本文： | 李娜,王智勇,苏国强,鲍勇,左铁钏,ZUO Tie-chuan. 大功率半导体激光焊接2024和7075的试验研究[J]. 红外与激光工程, 2007, 36(Z1) |
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| 作者姓名： | 李娜 王智勇 苏国强 鲍勇 左铁钏 ZUO Tie-chuan |
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| 基金项目： | 科技部国际合作项目 , 国家自然科学基金(60407009):北京市自然科学基金 |
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| 摘 要： | 采用自主研制的1000 W半导体激光器,对2024和7075铝合金薄板进行了焊接.论文分析了不同工艺参数对于铝合金焊缝宏观成型和微观组织的影响.2024铝合金焊缝的沉淀析出物尺寸明显变小.试验研究表明焊接过程比较稳定,焊缝成型良好,得出大功率半导体激光器适合于薄铝板的焊接.
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| 关 键 词： | 大功率半导体体激光器 焊接 铝合金 |
High power diode laser welding aluminum alloy 2024 and 7075 |
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| LI Na,WANG,Zhiyong,SU Guo-qiang,BAO Yong,ZUO Tie-chuan. High power diode laser welding aluminum alloy 2024 and 7075[J]. Infrared and Laser Engineering, 2007, 36(Z1) |
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| Authors: | LI Na WANG Zhiyong SU Guo-qiang BAO Yong ZUO Tie-chuan |
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