| 固溶处理对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 柳瑞清,谢伟滨,杨胜利,邱光斌,王刚. 固溶处理对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金组织及性能的影响[J]. 稀有金属, 2012, 0(5): 706-710 |
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| 作者姓名： | 柳瑞清 谢伟滨 杨胜利 邱光斌 王刚 |
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| 作者单位： | 国家铜冶炼及加工工程技术研究中心;江西理工大学材料与工程学院 |
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| 基金项目： | 江西省自然基金资助项目(2009GZC0048);江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室开放基金资助项目(2010-WT-03) |
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| 摘 要： | 研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金时效前固溶温度和时间对该合金硬度及电导率的影响,并且分析了不同固溶条件之后时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响。结果表明:时效前固溶温度的升高,材料的电导率先较快下降,之后又回升,而硬度呈下降的趋势,当固溶温度到达925℃时,硬度下降缓慢;随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大;通过扫描电镜及能谱分析仪观察900℃固溶后的试样,发现只有少量析出相存在。而相对于固溶温度,固溶时间对合金性能的影响不明显。在不同固溶制度下,合金试样经冷变形和时效后,其电导率随固溶温度的升高先降后升,而抗拉强度和延伸率随固溶温度的升高会先升高后下降,固溶温度为925℃时试样的抗拉强度到达峰值,延伸率则在850℃时达到峰值。与其他固溶处理制度相比,合金在900℃×60 min固溶处理,经60%的冷变形,450℃×4 h时效处理后,可得到较好的综合性能。此时,合金抗拉强度达到762 MPa,延伸率为6.1%,电导率为32.5%IACS。
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Si合金 固溶 时效 电导率 抗拉强度 |
Effect of Solid Solution Treatment on Microstructure and Properties of Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn Alloy |
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| Liu Ruiqing,Xie Weibin,Yang Shengli,Qiu Guangbin,Wang Gang. Effect of Solid Solution Treatment on Microstructure and Properties of Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn Alloy[J]. Chinese Journal of Rare Metals, 2012, 0(5): 706-710 |
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| Authors: | Liu Ruiqing Xie Weibin Yang Shengli Qiu Guangbin Wang Gang |
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| Affiliation: | 1.State Engineering Research Center of Copper Smelting and Processing,Ganzhou 341000,China;2.School of Materials Science & Engineering,Jiangxi University of Science and Technology,Ganzhou 341000,China) |
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