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B87MnQL盘条电阻对焊接头性能及缺陷分析
引用本文:李铭锋,朱政强,周生根,李海洲,潘东.B87MnQL盘条电阻对焊接头性能及缺陷分析[J].兵器材料科学与工程,2019,42(1):108-112.
作者姓名:李铭锋  朱政强  周生根  李海洲  潘东
作者单位:南昌大学机电工程学院,江西南昌,330031;奥盛(九江)新材料有限公司,江西九江,332000;九江学院机械与材料工程学院,江西九江,332005
基金项目:国家自然科学基金;国家自然科学基金
摘    要:采用电阻对焊进行B87MnQL盘条对接试验,利用金相显微镜,扫描电镜,显微硬度计和万能试验机等研究焊接电流和回火次数对接头性能的影响。结果表明:随焊接电流的增加,接头抗拉强度先增后减,当焊接电流为1 665 A(75%档)时,接头经2次回火后抗拉强度达最大值,为1 161 MPa;焊接后接头的断裂形式为脆性断裂,显微组织为粗大的过热组织且有大量脆、硬的渗碳体,显微硬度高于母材;2次回火后接头的断裂形式为具有一定塑性的准解理断裂,过热组织和脆性碳化物得到有效消除,晶粒得到细化,强度和塑性得到提升而显微硬度下降。

关 键 词:电阻对焊  B87MnQL盘条  回火处理  焊接接头  显微组织

Analysis of properties and defects of B87MnQL wire rod joint with upset butt welding
LI Mingfeng,ZHU Zhengqiang,ZHOU Shenggen,LI Haizhou,PAN Dong.Analysis of properties and defects of B87MnQL wire rod joint with upset butt welding[J].Ordnance Material Science and Engineering,2019,42(1):108-112.
Authors:LI Mingfeng  ZHU Zhengqiang  ZHOU Shenggen  LI Haizhou  PAN Dong
Affiliation:(School of Mechanical &Electrical Engineering,Nanchang University,Nanchang 330031,China;Ossen Innovation Materials Co.,Ltd,Jiujiang 332000,China;School of Mechanical &Materials Engineering,Jiujiang University,Jiujiang 332005,China)
Abstract:LI Mingfeng;ZHU Zhengqiang;ZHOU Shenggen;LI Haizhou;PAN Dong(School of Mechanical &Electrical Engineering,Nanchang University,Nanchang 330031,China;Ossen Innovation Materials Co.,Ltd,Jiujiang 332000,China;School of Mechanical &Materials Engineering,Jiujiang University,Jiujiang 332005,China)
Keywords:upset butt welding  B87MnQL wire rod  tempering  welded joint  microstructure
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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