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一种无氰化学镀金工艺的研究
引用本文:吴赣红,李德良,董坤,曹璟. 一种无氰化学镀金工艺的研究[J]. 表面技术, 2008, 37(3): 52-54,86
作者姓名:吴赣红  李德良  董坤  曹璟
作者单位:中南林业科技大学资源与环境学院,湖南,长沙,410004;中南林业科技大学资源与环境学院,湖南,长沙,410004;中南林业科技大学资源与环境学院,湖南,长沙,410004;中南林业科技大学资源与环境学院,湖南,长沙,410004
基金项目:教育部留学回国人员科研启动基金
摘    要:为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1~3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6~10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8~9,温度为50~60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.

关 键 词:无氰化学键  亚硫酸金钠  化学镀金
收稿时间:2008-02-23
修稿时间:2008-06-10

Technology Research about Non-cyanide Gold Plating
WU Gan-hong,LI De-Liang,DONG Kun and CAO Jing. Technology Research about Non-cyanide Gold Plating[J]. Surface Technology, 2008, 37(3): 52-54,86
Authors:WU Gan-hong  LI De-Liang  DONG Kun  CAO Jing
Affiliation:School of Resource and Environment, CSFTU, Changsha 410004, China,School of Resource and Environment, CSFTU, Changsha 410004, China,School of Resource and Environment, CSFTU, Changsha 410004, China and School of Resource and Environment, CSFTU, Changsha 410004, China
Abstract:
Keywords:Non-cyanide electroless plating   Sodium gold sulfite   Electroless gold plating
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