| 耐高温微系统气密封装技术及高温可靠性研究 |
| |
| 引用本文： | 刘佳欣,彭洋,胡剑雄,徐建,陈明祥.耐高温微系统气密封装技术及高温可靠性研究[J].中国科学：信息科学,2023(4):803-814. |
| |
| 作者姓名： | 刘佳欣 彭洋 胡剑雄 徐建 陈明祥 |
| |
| 作者单位： | 1. 华中科技大学机械科学与工程学院;2. 华中科技大学航空航天学院;3. 武汉轻工大学电气与电子工程学院 |
| |
| 摘 要： | 针对武器装备、航空航天等领域高温封装需求,提出一种耐高温微系统气密封装技术.选用氮化铝直接电镀陶瓷基板(direct plated ceramic substrate, DPC)作为封装散热基板,可伐(Kovar)合金作为封装盖板,金锡合金(Au80Sn20)作为焊接材料实现气密封装,并通过有限元模拟优化了最小焊接应力下的焊环厚度.根据设计方案制备了集成热敏电阻和微型加速度计的微系统器件.测试结果表明,微系统封装样品焊接质量良好,界面无孔隙和裂纹.将封装后的微系统在200℃下老化1000 h,测试其老化前后的气密性和芯片电性能.结果表明,老化后微系统仍具有较高气密性,封装漏率达到10-9Pa·m3/s量级,热敏电阻及微型加速度计电信号正常.实验证明该耐高温微系统气密封装技术可满足高温应用可靠性需求,有望应用于航空航天及军工领域.
|
| 关 键 词： | 高温封装 微系统 气密封装 直接电镀陶瓷基板(DPC) 金锡焊片 可靠性 |
|
|
