| 固溶和时效工艺对接触线用Cu-Ag-Cr 合金组织与性能的影响 |
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| 引用本文： | 刘喜波,董企铭,刘平,贾淑果,田保红,康布熙. 固溶和时效工艺对接触线用Cu-Ag-Cr 合金组织与性能的影响[J]. 理化检验(物理分册), 2004, 40(8): 379-382,406 |
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| 作者姓名： | 刘喜波 董企铭 刘平 贾淑果 田保红 康布熙 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471039 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划资助项目(2002AA331110) |
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| 摘 要： | 利用硬度计、导电仪和透射电子显微镜等手段,分析了固溶温度、时效及时效前冷变形量对Cu-0.1%Ag-0.1%Cr合金的组织和性能的影响.结果表明,合金经形变时效处理后,硬化效应明显比直接时效所产生的作用大,经870℃固溶/40%～50%冷变形/480℃×1.5h时效处理后,合金可以取得较好的综合性能指标--硬度131HV以上,导电率92.82%IACS以上.
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| 关 键 词： | 接触线 铜合金 固溶 时效 冷变形 形变时效 |
| 文章编号： | 1001-4012(2004)08-0379-04 |
THE EFFECTS OF SOLID SOLUTION AND AGING ON MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES IN Cu-Ag-Cr CONTACT WIRE ALLOY |
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| LIU Xi-bo,DONG Qi-ming,LIU Ping,JIA Shu-guo,TIAN Bao-hong,KANG Bo-xi. THE EFFECTS OF SOLID SOLUTION AND AGING ON MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES IN Cu-Ag-Cr CONTACT WIRE ALLOY[J]. Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing, 2004, 40(8): 379-382,406 |
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| Authors: | LIU Xi-bo DONG Qi-ming LIU Ping JIA Shu-guo TIAN Bao-hong KANG Bo-xi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Contact wire Copper-based alloy Solid-solution Aging Cold deforming Deforming aging |
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