2010年全球品圆厂资本支出增长64% 期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

2010年全球品圆厂资本支出增长64%

作者单位：

摘要：	根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新发布的全球晶圆厂报告,预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64%.
本文献已被万方数据等数据库收录！