前言

本专辑是VLSI用陶瓷封装技术专辑。所有论文均系近五年来华晶电子集团公司在高可靠性、高密度陶瓷封装技术方面的科研成果，它凝结着许多科技工作者的汗水和心血，他们经过辛勤的努力，克服重重困难，使高可靠的新型陶瓷外壳的封装技术上了一个新的台阶。本专辑所包括的十篇论文的内容广泛，从大圆片减薄、划片、装片、键合、封帽直到检漏，几乎是整个10生产线的后工序。大圆片研磨减薄技术，由于采用新型的减薄原理，使大圆片厚度由500um减薄到150～160um。（常规到350um即可使用），技术上达到国内领先水平。对于多引线键合技术，采用国…