绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题 |
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引用本文: | 顾霭云.绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题[J].电子测试,2009(4):34-41. |
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作者姓名: | 顾霭云 |
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作者单位: | 公安部第一研究所 |
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摘 要: | 当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况,并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题。
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关 键 词: | RoHS WEEE 无铅元器件 无铅印制板 无铅焊接 无铅产品可靠性 |
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