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| 英飞凌(Infineon)投2.4亿美元于中国芯片组装业 | |
| 摘 要： | 英飞凌(InfineonTechnologiesAG)公司在苏州工业园区建立了一个合资公司,用于存储器芯片的后端组装和测试,英飞凌公司计划在今后五年内陆续投资2.4亿美元。在项目完成之后,将形成月产量10亿片的能力。英飞凌公司总裁兼CEOUlrichSchumacher表示,通过该合资项目,InfineonTechnologiesAG公司将系统地扩大在中国市场的份额,通过开发更多的新客户,InfineonTechnologiesAG公司计划在中国存储器市场中占到40%。英飞凌(Infineon)投2.4亿美元于中国芯片组装业… |
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