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低压VDMOSFET''Ron的最佳比例设计研究
引用本文:石广源,孙正地,高嵩,王中文,张颖. 低压VDMOSFET''Ron的最佳比例设计研究[J]. 微电子学与计算机, 2002, 19(12): 56-59
作者姓名:石广源  孙正地  高嵩  王中文  张颖
作者单位:1. 辽宁大学,沈阳,110036
2. 西安微电子技术研究所,西安,710054
摘    要:文章以正方形单胞为例,较系统地分析了VDMOSFET的特征导通电阻与结构参数之间的关系,重点讨论了N沟道VDMOSFET的P体扩散区结深Xjp-和栅氧化物厚度Tox对器件特征导通电阻RonA的影响。首次给出了多晶硅窗口区尺寸PW和多晶区尺寸PT的最佳化设计比例PW/PT与Xjp-和Tox的关系,最后阐述了器件的最佳化设计思想。

关 键 词:低压VDOSFET‘Ron  最佳比例  设计  特征导通电阻  氧化层厚度  电子迁移
修稿时间:2002-02-06

The Research on The Optimal Scaled Design of Low Voltage VDMOSFET''''Ron
SHI Guang-yuan,GAO Song,WANG Zhong-wen,ZHANG Ying. The Research on The Optimal Scaled Design of Low Voltage VDMOSFET''''Ron[J]. Microelectronics & Computer, 2002, 19(12): 56-59
Authors:SHI Guang-yuan  GAO Song  WANG Zhong-wen  ZHANG Ying
Abstract:Th e relation between specific on-resistance andstructure parameters of VDMOSFET is analyzed systematically on the basis of a square cell.And the influence of j unction depth p-diffusion area Xjp-and thickness of gate SiO 2 Tox on specific on-resistance of N-channel VDMOSFET is centered on. The relation between the optimally scaled design(PW/PT)of the size of poly-w indow PW,the size of poly-length PT and Xjp-,Tox is presented for the first time.At last the best design idea of the d evice is stated.
Keywords:VDMOSFET  Specific on-resistance  Oxide thick  Junc tion deep  
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