| SINDA/FLUINT仿真软件在电子设备热设计中的应用 |
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| 引用本文： | 何崇超,张汉勋. SINDA/FLUINT仿真软件在电子设备热设计中的应用[J]. 计算机应用与软件, 2010, 27(9) |
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| 作者姓名： | 何崇超 张汉勋 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院光电研究院,北京,100190;中国科学院研究生院,北京,100049
2. 中国科学院光电研究院,北京,100190 |
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| 摘 要： | 热分析软件是广泛应用于各个领域的一种分析工具,SINDA/FLUINT软件基于集总参数-有限差分理论,是目前国内最新引进的航天热辐射及导热设计专业软件,在热分析方面具有强大的功能.根据工程实践经验,首先阐述了电子设备热设计的必要性,然后完成某海洋卫星高度计发射单元电子设备元器件、印制板和机箱的热设计,并采用SINDA/FLUINT热仿真软件建立热分析模型,计算得到各模块及箱体的温度分布,根据分析计算结果提出优化设计建议,圆满完成单机设备的热设计分析及优化工作.
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| 关 键 词： | 电子设备 热设计 热分析 仿真 |
APPLYING SIMULATION SOFTWARE SINDA/FLUINT IN THERMAL DESIGN OF ELECTRONIC DEVICE |
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| He Chongchao,Zhang Hanxun. APPLYING SIMULATION SOFTWARE SINDA/FLUINT IN THERMAL DESIGN OF ELECTRONIC DEVICE[J]. Computer Applications and Software, 2010, 27(9) |
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| Authors: | He Chongchao Zhang Hanxun |
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