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| 铜铝材质结构型电器器件代银表面处理 | |
| 引用本文： | 郑永峰.铜铝材质结构型电器器件代银表面处理[J].低压电器,1997(6):56-56. |
| 作者姓名： | 郑永峰 |
| 摘 要： | 在电子电器产品中有许多铜铝结构型器件需要镀银,例如腔体、双工器、波导管、底板、机架、盒体等。这些器件要求有良好的导电性,较低的表面接触电阻。镀银虽然比较理想,但其工艺复杂,耗费昂贵银材及剧毒氰化物。在我厂引进电子产品国产化的过程中,解剖国外同类产品中铜及铝制器件发现镀银处理件很少。经过认真分析后,我们决定把产品中部分镀银件分别改为铜件钝化和铝件导电氧化并取得良好效果,现举例如下: |
| 关 键 词： | 铜铝材质 银替代 铜材钝化 电器器件 表面处理 |
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