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| 热驱动形状记忆聚合物三维力学本构模型 | |
| 作者姓名： | 章巧芳 林文武 张 钦 刘云峰 张鹏园 |
| 作者单位： | 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室，浙江杭州３１００１４ |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（５１３７５４５３） |
| 摘 要： | 假设形状记忆聚合物（ＳＭＰ）为各向同性材料，其体积变形是弹性的，形状变化的流变规律满足Ｔｏｂｕｓｈｉ建立的一维本构模型的基础上，应用固体力学和热粘弹性理论建立了ＳＭＰ三维本构模型，使其不仅能描述简单应力状态下的热力学行为，也能描述复杂应力状态下的热力学行为．然后基于ＡＢＡＱＵＳ的二次开发平台编写了可供ＡＢＡＱＵＳ调用的ＵＭＡＴ子程序，对ＳＭＰ试样实现形状记忆效应的热力学过程数值模拟，数值模拟结果与Ｔｏｂｕｓｈｉ等的实验结果吻合良好，表明建立的ＳＭＰ三维本构模型能够有效的描述ＳＭＰ的热力学行为，可为ＳＭＰ的工程应用提供理论参考．关键词：形状记忆聚合物；热驱动；三维本构模型；形状记忆效应 |
| 关 键 词： | 形状记忆聚合物 热驱动 三维本构模型 形状记忆效应 |
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