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芯片封装技术的发展趋势
引用本文:鲜飞.芯片封装技术的发展趋势[J].中国集成电路,2006,15(2):73-76.
作者姓名:鲜飞
摘    要:本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。

关 键 词:芯片封装技术  发展趋势  微电子封装技术  相互促进  IC芯片  协调发展  不可分
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