| 长电科技ERP工程总体设计与实现 |
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| 引用本文： | 张志胜,史金飞,王新潮,王德祥,曹璟. 长电科技ERP工程总体设计与实现[J]. 制造业自动化, 2003, 25(8): 45-48 |
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| 作者姓名： | 张志胜 史金飞 王新潮 王德祥 曹璟 |
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| 作者单位： | 1. 东南大学机械工程系,南京,210096
2. 长电科技有限公司,江阴,214431 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(70272046) |
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| 摘 要： | 以半导体封装生产基地长电科技有限公司企业信息系统需求为基础，提出了可行的实施CD—ERP工程的发展战略和目标以及系统的体系结构，并在实践中得以验证。
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| 关 键 词： | 半导体 封装 总体设计 ERP 长电科技有限公司 体系结构 |
| 文章编号： | 1009-0134(2003)08-0045-04 |
| 修稿时间： | 2003-03-02 |
The technical proposal for applying CD-ERP project |
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| ZHANG Zhi-sheng,SHI Jin-fei,WANG Xin-chao,WANG De-xiang,CAO Jing. The technical proposal for applying CD-ERP project[J]. Manufacturing Automation, 2003, 25(8): 45-48 |
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| Authors: | ZHANG Zhi-sheng SHI Jin-fei WANG Xin-chao WANG De-xiang CAO Jing |
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| Abstract: | In this paper, based on the analyses of the requirements for information system of ChangJiang Electronic Technology Co. LTD., a famous package base of semiconductor in China,the feasible strategy and system mechanism on CD-ERP project are put forward. The tech-nical proposal mentioned in this paper has been demonstrated by practicable operation. |
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| Keywords: | semiconductor package technical proposal ERP |
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