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| BGA焊点检测技术研究 | |
| 引用本文： | 胥路平,李军.BGA焊点检测技术研究[J].计量与测试技术,2013,40(5):24-25. |
| 作者姓名： | 胥路平 李军 |
| 作者单位： | 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳,621900 |
| 摘 要： | 本文讨论了BGA封装器件焊接的特点,并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——X射线检测进行研究,分析了X射线检测用于BGA焊点检测的原理,探讨了该方法的优点和待改进的地方。深入分析了自动X射线检测用于BGA焊点检测的数字图像处理技术,基于数字图像处理技术,详细阐述了从BGA检测图像预处理至BGA焊点缺陷检测的整个过程及其涉及的关键技术。 |
| 关 键 词： | BGA焊点 X射线检测 图像处理 |
Research on Detection Technology of BGA Solder Joint |
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