| 工艺参数对空调电路固定板的翘曲变形和体积收缩的影响研究 |
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| 引用本文： | 周浩文,李江平.工艺参数对空调电路固定板的翘曲变形和体积收缩的影响研究[J].塑料工业,2013,41(2):57-60. |
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| 作者姓名： | 周浩文 李江平 |
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| 作者单位： | 广东工业大学,广东广州,510006 |
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| 摘 要： | 以空调电路固定板为研究对象,结合Moldflow软件模拟和Taguchi正交试验设计得到对应制品的翘曲变形量和体积收缩率。采用均值分析和方差分析研究各参数对制品翘曲变形量和体积收缩率的影响程度,并获得较为理想的最佳工艺参数组合。
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| 关 键 词： | Taguchi正交试验 Moldflow软件 翘曲变形 体积收缩率 空调电路固定板 |
Effect of Process Parameters on Warpage and Volumetric Shrinkage of Air Conditioning Fixed Circuit Board |
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| ZHOU Hao-wen
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LI Jiang-ping.Effect of Process Parameters on Warpage and Volumetric Shrinkage of Air Conditioning Fixed Circuit Board[J].China Plastics Industry,2013,41(2):57-60. |
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| Authors: | ZHOU Hao-wen LI Jiang-ping |
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| Affiliation: | (Guangdong University of Technology,Guangzhou 510006,China) |
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