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| 内存芯片封装技术的发展 | |
| 引用本文： | 鲜飞. 内存芯片封装技术的发展[J]. 世界电子元器件, 2003, 0(6): 80-81 |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以未来的发展等． |
| 关 键 词： | 内存芯片 封装技术 TSOP TinyBGA 计算机 |
The Development of Memory Chip Package Technology |
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| Abstract: | |
| Keywords: | TSOP TinyBGA |
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