| 3D-SoC的热设计计算 |
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| 引用本文： | 李文石. 3D-SoC的热设计计算[J]. 微电子学与计算机, 2006, 23(11): 169-171 |
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| 作者姓名： | 李文石 |
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| 作者单位： | 苏州大学,电子信息学院,江苏,苏州,215021 |
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| 基金项目： | 江苏省教育厅自然科学基金 |
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| 摘 要： | 文章首先构建3D-SoC的热模型,接着推导3D-SoC的垂直互连模型,然后改造3D-IC的静态热分析为3D-SoC的动态热分析,包括内嵌散热微导管的优化设计.研究结论是,应用2003-ITRS的2006年数据,采用分形结构的碳纳米微导管做内嵌散热器,当顶层m=5的碳纳米微导管内嵌密度基为1%时,第5层的最高温升小于等于66℃.
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| 关 键 词： | 动态热分析 热设计 |
| 文章编号： | 1000-7180（2006）11-0169-03 |
| 收稿时间： | 2005-09-12 |
| 修稿时间： | 2005-09-12 |
3D-SoC Thermal Design Computing |
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| LI Wen-shi. 3D-SoC Thermal Design Computing[J]. Microelectronics & Computer, 2006, 23(11): 169-171 |
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| Authors: | LI Wen-shi |
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| Affiliation: | School of Electronics and Information, Suzhou University, Suzhou 215021, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 3D-SoC |
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