| 利用离心式半水工艺实施清洗处理 |
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| 引用本文： | 胡志勇.利用离心式半水工艺实施清洗处理[J].印制电路信息,2007(3):65-68. |
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| 作者姓名： | 胡志勇 |
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| 作者单位： | 华东计算技术研究所,上海,201233 |
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| 摘 要： | 电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决。
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| 关 键 词： | 清洗技术 PCB清洗 离心式 半水清洗工艺 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)03-0065-04 |
Cleaning Process with a Centrifugal Semi-Aqueous |
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| Hu Zhiyong.Cleaning Process with a Centrifugal Semi-Aqueous[J].Printed Circuit Information,2007(3):65-68. |
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| Authors: | Hu Zhiyong |
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| Abstract: | Assemblers are given many material options to clean PCBs. Selecting and implementing the propermaterial keeps contamination from the assembly process, but high-density packages with close dimensions presentcleaning challenges that can be solved with centrifugal semi-aqueous process. |
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| Keywords: | cleaning technology PCB cleaning centrifugal semi-aqueous process |
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