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TiAl基合金的离子表面Nb-C复合渗研究
引用本文:贲海峰,郭朝丽,刘小萍.TiAl基合金的离子表面Nb-C复合渗研究[J].新技术新工艺,2007(6):79-81.
作者姓名:贲海峰  郭朝丽  刘小萍
作者单位:1. 太原理工大学,表面工程研究所,山西,太原,030024
2. 太原理工大学,表面工程研究所,山西,太原,030024;北京科技大学,材料物理与化学系,北京,100083
基金项目:国家自然科学基金;山西省自然科学基金
摘    要:利用双层辉光离子渗金属技术对TiAl基合金进行离子Nb-C复合渗处理,通过研究源极电压与工件电压对渗层显微组织及其厚度的影响,确定合理的工艺参数.试验结果表明,源极电压和阴极电压电位差为250 V,TiAl基合金经过Nb-C复合渗后可在表面形成紧密较厚的Nb-C合金层,其表面硬度达HV1 150.

关 键 词:TiAl基合金  Nb-C复合渗  工艺参数
修稿时间:2007-01-19

Study of the Duplex Treatment of Plasm Niobizing Andcarburization on the TiAl Based Alloy
BEN Haifeng,GUO Chaoli,LIU Xiaoping.Study of the Duplex Treatment of Plasm Niobizing Andcarburization on the TiAl Based Alloy[J].New Technology & New Process,2007(6):79-81.
Authors:BEN Haifeng  GUO Chaoli  LIU Xiaoping
Abstract:
Keywords:
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